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2019年第一季度中国大陆集成电路产业运行数据分析
xinsixiang | 2019-05-30 19:09:16    阅读:6803   发布文章

2019年第一季度中国大陆集成电路产业运行数据分析(附全球和中国台湾第一季情况)

 日前,中国半导体行业协会(CSIA)发布2019年第一季度中国集成电路产业运行数据。

 数据显示,2019年第一季中国集成电路产业销售额为1274亿元,同比增长10.5%,创下自2014年第一季( 13.8%)以来的新低。

 从设计业、制造业、封测业三业来看,中国三业比重和世界三业占比3∶43还有点差距。设计业销售额为458.8亿元,同比增长16。3%;制造业销售额为392。2亿元,同比增长10.2%;封测业销售额423亿元,同比增长5。1%,。

 封测业增速下降幅度最大,增速同比下降了14.5个百分点,创下自2015年第四季(7.7%)以来的新低;制造业创下自2014年第三季(10。3%)以来的新低。

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从三业的环比态势来看,下滑都在35%以上,均高于2018年第一季的下滑情况;设计业环比下滑37%,去年是35%;制造业环比下滑42%,去年是35%,封装测环比下滑37%,去年是34%

制造业中,中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才8.9亿美元,约合60亿元人民币,较2018年第一季的70亿元人民币减少10亿元人民币,而同比还增长10%,剩下的330亿元中绝大部分来自三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、台积电(南京、上海)、和舰(包括联电)的营收。而在中国半导体行业协会最新公布的2018年前十大制造企业中,三星西安、英特尔大连、SK海力士无锡、台积电中国、和舰分列第一、第二、第四、第七、第八位,预估外资制造业占比超过55%。

封测业中,长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计79亿元人民币,较去年同期的90亿元人民币减少11亿元人民币,剩下的340亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成、京元电以及跨国IDM在中国的封测厂(英特尔成都、威讯、恩智浦、三星、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK海力士重庆等)。而在中国半导体行业协会最新公布的2018年前十大封测企业中,恩智浦、威讯、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位,预估外资封测业占比超过35%

 

下面看看海关的进出口统计。

根据海关统计,2019年第一季中国进口集成电路864.6亿块,同比下降10。7%;进口金额649.8亿美元(约合4426.9亿元),同比下降7.7%。出口集成电路459.7亿块,同比下降9.5%;出口金额218.77亿美元,同比增长19%2019年第一季进口分立器件1051。6亿块,同比下降16.4%;进口金额45。4亿美元,同比下降8.6%

 

海关最新数据表明,2019年4月进口集成电路348。6亿块,进口金额243亿美元;出口集成电路164.8亿块,出口金额79亿美元;20194月进口分立器件399亿块;进口金额17.37亿美元。

下面看看中国台湾第一季情况。

 

中国台湾工研院产科国际所统计,2019年第一季(19Q1)中国台湾整体IC产业产值(IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,643亿元(USD$18。7B),较上季(18Q4)衰退17。9%,较2018年同期(18Q1)衰退6.4%。其中IC设计业产值为新台币1,478亿元(USD$4.9B),较上季(18Q4)衰退10。0%,较2018年同期(18Q1)成长7.7%IC制造业为新台币3,069亿元(USD$10。2B),较上季(18Q4)衰退22。0%,较2018年同期(18Q1)衰退14.1%,其中晶圆代工为新台币2,724亿元(USD$9.0B),较上季(18Q4)衰退22.1%,较2018年同期(18Q1)衰退12.2%,存储器与其他制造为新台币345亿元(USD$1。1B),较上季(18Q4)衰退21。6%,较2018年同期(18Q1)衰退26。4%IC封装业为新台币753亿元(USD$2.5B),较上季(18Q4)衰退15.4%,较2018年同期(18Q1)衰退0。3%IC测试业为新台币343亿元(USD$1.1B),较上季(18Q4)衰退14.3%,较2018年同期(18Q1)成长3.3%。新台币对美元汇率以30。2计算。

 

最后看看全球第一季情况。

 

根据WSTS统计,19Q1全球半导体市场销售值968亿美元,较上季(18Q4)衰退15.5%,较2018年同期(18Q1)衰退13.0%;销售量达2,288亿颗,较上季(18Q4)衰退7。4%,较2018年同期(18Q1)衰退3。8%ASP0.423美元,较上季(18Q4)衰退8.8%,较2018年同期(18Q1)衰退9.5%

 

19Q1美国半导体市场销售值达178亿美元,较上季(18Q4)衰退29。2%,较2018年同期(18Q1)衰退26.6%;日本半导体市场销售值达86亿美元,较上季(18Q4)衰退13。8%,较2018年同期(18Q1)衰退11。1%;欧洲半导体市场销售值达101亿美元,较上季(18Q4)衰退3.1%,较2018年同期(18Q1)衰退6.8%;亚洲区半导体市场销售值达604亿美元,较上季(18Q4)衰退12.7%,较2018年同期(18Q1)衰退9.3%。其中,中国大陆市场326亿美元,较上季(18Q4)衰退14.5%,较2018年同期(18Q1)衰退9。4%


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